By using the website you agree to the use of cookies. Privacy Information

Publications



  • APPA R&D poster

  • Physics book: CRYRING@ESR
    M. Lestinsky, V. Andrianov, B. Aurand, V. Bagnoud, D. Bernhardt, H. Beyer, S. Bishop, K. Blaum, A. Bleile, A. Borovik Jr., F. Bosch, C. J. Bostock, C. Brandau, A. Bräuning-Demian, I. Bray, T. Davinson, B. Ebinger, A. Echler, P. Egelhof, A. Ehresmann, M. Engström, C. Enss, N. Ferreira, D. Fischer, A. Fleischmann, E. Förster, S. Fritzsche, R. Geithner, S. Geyer, J. Glorius, K. Göbel, O. Gorda, J. Goullon, P. Grabitz, R. Grisenti, A. Gumberidze, S. Hagmann, M. Heil, A. Heinz, F. Herfurth, R. Heß, P.-M. Hillenbrand, R. Hubele, P. Indelicato, A. Källberg, O. Kester, O. Kiselev, A. Knie, C. Kozhuharov, S. Kraft-Bermuth, T. Kühl, G. Lane, Yu. A. Litvinov, D. Liesen, X. W. Ma, R. Märtin, R. Moshammer, A. Müller, S. Namba, P. Neumeyer, T. Nilsson, W. Nörtershäuser, G. Paulus, N. Petridis, M. Reed, R. Reifarth, P. Reiß, J. Rothhardt, R. Sanchez, M. S. Sanjari, S. Schippers, H. T. Schmidt, D. Schneider, P. Scholz, R. Schuch, M. Schulz, V. Shabaev, A. Simonsson, J. Sjöholm, Ö. Skeppstedt, K. Sonnabend, U. Spillmann, K. Stiebing, M. Steck, Th. Stöhlker, A. Surzhykov, S. Torilov, E. Träbert, M. Trassinelli, S. Trotsenko, X. L. Tu, I. Uschmann, P. M. Walker, G. Weber, D. F. A. Winters, P. J. Woods, H. Y. Zhao, and Y. H. Zhang
    Eur. Phys. J. ST 225 (2016) 797-882
     
  • APPA at FAIR: From Fundamental to Applied Research
    Th. Stöhlker, V. Bagnoud, K. Blaum, A. Blazevic, A. Bräuning-Demian, M. Durante, F. Herfurth, M. Lestinsky, Y. Litvinov, S. Neff, R. Pleskac, R. Schuch, S. Schippers, D. Severin, A. Tauschwitz, C. Trautmann, D. Varentsov, and E. Widmann on behalf of the APPA Collaborations
    Nucl. Instrum. Methods B 385 (2015) 680–685
     
  • APPA documents

  • BIOMAT publications 
  • FLAIR publications
     
  • HED@FAIR publications
     
  • SPARC publications
     
  • Information on scientific publications of individal collaboration members is available at the GSI repository.
     

To top

 
(c) 2018 FAIR
  •  Home|
  • Contact